Η Ansys (NASDAQ:ANSS) και η TSMC (TSMC) έχουν διευρύνει τη συνεργασία τους για την αξιοποίηση της τεχνητής νοημοσύνης (AI) στην προώθηση του σχεδιασμού 3D-IC και την ανάπτυξη λύσεων πολλαπλής φυσικής επόμενης γενιάς για ένα ευρύτερο φάσμα προηγμένων τεχνολογιών ημιαγωγών. Μαζί, οι εταιρείες ανέπτυξαν νέες ροές εργασίας για την ανάλυση σχεδίων 3D-IC, φωτονικών, ηλεκτρομαγνητικών (EM) και ραδιοσυχνοτήτων (RF), επιτυγχάνοντας παράλληλα υψηλότερη παραγωγικότητα. Αυτές οι δυνατότητες είναι κρίσιμες για τη δημιουργία των κορυφαίων προϊόντων ημιαγωγών στον κόσμο για υπολογιστική υψηλών επιδόσεων (HPC), τεχνητή νοημοσύνη, συνδεσιμότητα κέντρων δεδομένων και ασύρματες τηλεπικοινωνίες.
Βελτίωση της παραγωγικότητας με τεχνητή νοημοσύνη
Η δημιουργία του σωστού σχεδιασμού 3D-IC που βελτιστοποιεί τις θερμικές και ηλεκτρικές επιδράσεις - όπως το προφίλ καναλιού - απαιτεί εκτεταμένες και χρονοβόρες ροές σχεδιασμού. Για να ελαχιστοποιήσουν αυτόν τον περιορισμό, οι σχεδιαστές χρησιμοποιούν το λογισμικό ενσωμάτωσης διαδικασιών και βελτιστοποίησης Ansys optiSLang® για να εντοπίσουν γρήγορα τις βέλτιστες διαμορφώσεις σχεδιασμού μέσω αυτοματοποίησης. Με την ενσωμάτωση του optiSLang και του επιλυτή ηλεκτρομαγνητικής βελτιστοποίησης πυριτίου Ansys RaptorX™ για ανάλυση και μοντελοποίηση σχεδιασμού νωρίτερα στη διαδικασία σχεδιασμού, η λύση μείωσε τον αριθμό των προσομοιώσεων EM και επέδειξε συν-βελτιστοποιημένο σχεδιασμό καναλιού. Αυτή η εξοικονόμηση χρόνου προσφέρει χαμηλότερο κόστος σχεδιασμού και ταχύτερο χρόνο διάθεσης στην αγορά.
Επιπλέον, η TSMC, η Ansys και η Synopsys συνεχίζουν τη μακροχρόνια συνεργασία τους για να διασφαλίσουν τις καλύτερες τεχνικές λύσεις για τους πελάτες τους. Μαζί, οι εταιρείες ανέπτυξαν μια καινοτόμο ροή μετάβασης RF υποβοηθούμενη από τεχνητή νοημοσύνη, συνδυάζοντας τη μηχανή μοντελοποίησης EM RaptorX με το optiSLang, που επιτρέπει στους πελάτες να μεταφέρουν αυτόματα αναλογικά κυκλώματα από μία διαδικασία πυριτίου σε άλλη.
Ανάλυση πολλαπλής φυσικής για αξιοπιστία
Καθώς η TSMC προωθεί τις τεχνολογίες συσκευασίας 3D-IC, η ανάλυση θερμικής και μηχανικής καταπόνησης πολλαπλής φυσικής έχει γίνει απαραίτητη για τη διασφάλιση της αξιοπιστίας της προηγμένης κατασκευής πολλαπλών τσιπ. Για την αντιμετώπιση αυτής της ανάγκης, η TSMC επεκτείνει τη συνεργασία της με την πλατφόρμα θερμικής και πολλαπλής φυσικής υπογραφής Ansys RedHawk-SC Electrothermal™ για 3D-IC, ενσωματώνοντας λύσεις ανάλυσης μηχανικής καταπόνησης για την καλύτερη υποστήριξη των απαιτήσεων των αμοιβαίων πελατών.
Η TSMC, η Ansys και η Synopsys έχουν αναπτύξει μια αποτελεσματική ροή για την αντιμετώπιση των προκλήσεων σύζευξης πολλαπλής φυσικής μεταξύ χρονισμού, θερμικής και ακεραιότητας ισχύος. Η ροή, συμπεριλαμβανομένης της πλατφόρμας εξερεύνησης-υπογραφής 3DIC Compiler™ της Synopsys σε συνδυασμό με τις λύσεις RedHawk-SC Electrothermal και Ansys RedHawk-SC™ της Ansys, βοηθά τους πελάτες να μειώσουν τις προκλήσεις σχεδιασμού, να βελτιώσουν την ισχύ, την απόδοση και την περιοχή (PPA) και να διασφαλίσουν την αξιοπιστία των σχεδίων τους.
Η Ansys και η TSMC συνεχίζουν επίσης να υποστηρίζουν από κοινού την τελευταία έκδοση του 3Dblox, με έμφαση στην εφαρμογή ιεραρχικής υποστήριξης για την αντιμετώπιση της συνεχούς αύξησης της πολυπλοκότητας του 3D-IC. Τα νέα χαρακτηριστικά του 3Dblox παρέχουν αρθρωτότητα και ευελιξία για να βοηθήσουν τους σχεδιαστές 3D-IC να συντομεύσουν τον κύκλο υλοποίησης και ανάλυσης του σχεδιασμού.
Ενεργοποίηση λύσης COUPE
Το COUPE της TSMC είναι μια συναρμολόγηση 3D-IC που στοιβάζει ηλεκτρονικά τσιπ πάνω σε φωτονικά τσιπ, συνδέοντας οπτικές ίνες απευθείας σε ηλεκτρονικά συστήματα. Η Ansys, η Synopsys και η TSMC συνεργάζονται για την από κοινού ενεργοποίηση μιας λύσης σχεδιασμού COUPE που συνδέει ένα ευρύ φάσμα δυνατοτήτων φυσικής. Η καινοτόμος ροή προσομοίωσης οπτικών ενσωματώνει:
- Το Ansys Zemax OpticStudio® και το Ansys Lumerical™ FDTD για την προσομοίωση φωτονικών συσκευών σε κλίμακα μικρότερη του μήκους κύματος και μικροφακών σε κλίμακα χιλιοστών
- Το Ansys RedHawk-SC και το Ansys Totem™ για την προσομοίωση του δικτύου διανομής ισχύος και την ανίχνευση σημάτων δικτύου για να διασφαλιστεί ότι η πτώση τάσης παραμένει εντός αποδεκτών ορίων σχεδιασμού και ότι τα σήματα μπορούν να ανεχθούν το ρεύμα σχεδιασμού μεταξύ του ηλεκτρικού IC ελέγχου και του φωτονικού IC
- Το RaptorX για τη μοντελοποίηση διασυνδέσεων υψηλής ταχύτητας μεταξύ τσιπ σε μια συσκευασία πολλαπλών πλακιδίων για την ακριβή καταγραφή της συμπεριφοράς σημάτων υψηλής συχνότητας, και
- Το RedHawk-SC Electrothermal για την προσομοίωση κρίσιμων φωτονικών εξαρτημάτων θερμότητας και συσκευών και τη συνολική θερμική ακεραιότητα της στοίβαξης 3D
Ενεργοποίηση A16
Η TSMC ανακοίνωσε πρόσφατα μια προηγμένη, νέα διαδικασία πυριτίου A16 που περιλαμβάνει καινοτόμο τεχνολογία επαφής ισχύος στην πίσω πλευρά και παροχή ισχύος στην πίσω πλευρά. Ενώ αυτό την καθιστά κατάλληλη για εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης και HPC, η θερμική διαχείριση γίνεται σημαντική παράμετρος αξιοπιστίας. Για την αντιμετώπιση αυτού του ζητήματος, η TSMC και η Ansys συνεργάζονται για την ενεργοποίηση του RedHawk-SC Electrothermal ώστε να παρέχει ακριβή θερμική ανάλυση. Επιπλέον, η TSMC συνεργάζεται με την Ansys για την ενεργοποίηση της τεχνολογίας ακεραιότητας ισχύος και αξιοπιστίας με το Redhawk-SC και το Totem. Συνολικά, οι λύσεις θα βοηθήσουν τους σχεδιαστές να βελτιώσουν την απόδοση, να ενισχύσουν την ενεργειακή απόδοση και να διασφαλίσουν έναν βέλτιστο και αξιόπιστο σχεδιασμό.
"Οι προηγμένες διαδικασίες και οι τεχνολογίες 3DFabric έχουν σημειώσει τεράστια πρόοδο στην ενεργοποίηση πιο ισχυρών και ενεργειακά αποδοτικών τσιπ για την αντιμετώπιση των συνεχώς αυξανόμενων υπολογιστικών απαιτήσεων των εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης, αλλά αυτό απαιτεί επίσης εργαλεία σχεδιασμού που έχουν βαθιά κατανόηση των πολύπλοκων αλληλεπιδράσεων πολλαπλής φυσικής", δήλωσε ο Dan Kochpatcharin, επικεφαλής του τμήματος Διαχείρισης Οικοσυστήματος και Συμμαχιών της TSMC. "Η συνεργασία με τους συνεργάτες του οικοσυστήματος Open Innovation Platform (OIP) όπως η Ansys δίνει στους αμοιβαίους πελάτες μας αξιόπιστη πρόσβαση σε ένα πολύ ευρύ φάσμα αποδεδειγμένων δυνατοτήτων ανάλυσης για την παροχή αξιόπιστων λύσεων για τις επιχειρηματικές τους ανάγκες."
"Όπως ακριβώς οι ημιαγωγοί έχουν ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών, έτσι και η πλατφόρμα πολλαπλής φυσικής της Ansys προσφέρει έν
Aυτό το άρθρο μεταφράστηκε με τη βοήθεια της τεχνητής νοημοσύνης. Για περισσότερες πληροφορίες, δείτε τους Όρους Χρήσης