Η Amkor (NASDAQ:AMKR) Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) και η TSMC (TSM) ανακοίνωσαν σήμερα ότι οι δύο εταιρείες υπέγραψαν μνημόνιο συνεργασίας για να συνεργαστούν και να φέρουν προηγμένες δυνατότητες συσκευασίας και δοκιμών στην Αριζόνα, επεκτείνοντας περαιτέρω το οικοσύστημα ημιαγωγών της περιοχής.
Η Amkor και η TSMC συνεργάζονται στενά για την παροχή τεχνολογιών αιχμής υψηλού όγκου για προηγμένη συσκευασία και δοκιμές ημιαγωγών για την υποστήριξη κρίσιμων αγορών όπως η υπολογιστική υψηλών επιδόσεων και οι επικοινωνίες. Σύμφωνα με τη συμφωνία, η TSMC θα συνάψει συμβόλαια για ολοκληρωμένες υπηρεσίες προηγμένης συσκευασίας και δοκιμών από την Amkor στην προγραμματισμένη εγκατάσταση της στο Peoria της Αριζόνα. Η TSMC θα αξιοποιήσει αυτές τις υπηρεσίες για να υποστηρίξει τους πελάτες της, ιδιαίτερα εκείνους που χρησιμοποιούν τις προηγμένες εγκαταστάσεις κατασκευής wafer της TSMC στο Phoenix. Η στενή συνεργασία και η εγγύτητα της μονάδας front-end της TSMC και της μονάδας back-end της Amkor θα επιταχύνουν τους συνολικούς χρόνους κύκλου παραγωγής.
Οι εταιρείες θα καθορίσουν από κοινού τις συγκεκριμένες τεχνολογίες συσκευασίας, όπως το Integrated Fan-Out (InFO) και το Chip on Wafer on Substrate (CoWoS®) της TSMC, που θα χρησιμοποιηθούν για την κάλυψη των αναγκών των κοινών πελατών.
Η συμφωνία υπογραμμίζει την κοινή δέσμευση για την υποστήριξη των απαιτήσεων των πελατών για γεωγραφική ευελιξία στην κατασκευή front-end και back-end, καθώς και για την προώθηση της ανάπτυξης ενός δυναμικού και ολοκληρωμένου οικοσυστήματος κατασκευής ημιαγωγών στις Ηνωμένες Πολιτείες. Το κοινό όραμα των εταιρειών είναι να επιτρέψουν την απρόσκοπτη τεχνολογική ευθυγράμμιση για τους πελάτες σε ένα παγκόσμιο δίκτυο κατασκευής.
"Η Amkor είναι υπερήφανη που συνεργάζεται με την TSMC για την παροχή απρόσκοπτης ενσωμάτωσης των διαδικασιών κατασκευής πυριτίου και συσκευασίας μέσω ενός αποδοτικού επιχειρηματικού μοντέλου ολοκληρωμένης προηγμένης συσκευασίας και δοκιμών στις Ηνωμένες Πολιτείες", δήλωσε ο Giel Rutten, πρόεδρος και διευθύνων σύμβουλος της Amkor. "Αυτή η διευρυμένη συνεργασία υπογραμμίζει τη δέσμευσή μας για την προώθηση της καινοτομίας και την προώθηση της τεχνολογίας ημιαγωγών, διασφαλίζοντας παράλληλα ανθεκτικές αλυσίδες εφοδιασμού".
"Οι πελάτες μας εξαρτώνται όλο και περισσότερο από τις προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας για τις καινοτομίες τους σε προηγμένες εφαρμογές κινητής τηλεφωνίας, τεχνητή νοημοσύνη και υπολογιστική υψηλών επιδόσεων, και η TSMC είναι στην ευχάριστη θέση να συνεργάζεται δίπλα-δίπλα με έναν αξιόπιστο μακροχρόνιο στρατηγικό συνεργάτη όπως η Amkor για να τους υποστηρίξει με ένα πιο διαφοροποιημένο αποτύπωμα κατασκευής", δήλωσε ο Δρ. Kevin Zhang, Ανώτερος Αντιπρόεδρος Επιχειρηματικής Ανάπτυξης και Παγκόσμιων Πωλήσεων της TSMC και Αναπληρωτής Συν-COO. "Ανυπομονούμε για τη στενή συνεργασία με την Amkor στις εγκαταστάσεις τους στο Peoria για να μεγιστοποιήσουμε την αξία των εργοστασίων μας στο Phoenix και να παρέχουμε πιο ολοκληρωμένες υπηρεσίες στους πελάτες μας στις Ηνωμένες Πολιτείες".
Aυτό το άρθρο μεταφράστηκε με τη βοήθεια της τεχνητής νοημοσύνης. Για περισσότερες πληροφορίες, δείτε τους Όρους Χρήσης