Investing.com -- Η λύση rack της NVIDIA GB200 απαιτεί περαιτέρω βελτιστοποίηση και προσαρμογή στην εφοδιαστική της αλυσίδα, σύμφωνα με πρόσφατη έρευνα της TrendForce. Οι πολύπλοκες προδιαγραφές σχεδιασμού του rack GB200, συμπεριλαμβανομένων των διεπαφών διασύνδεσης υψηλής ταχύτητας και των απαιτήσεων θερμικής ισχύος σχεδιασμού (TDP) που υπερβαίνουν τα πρότυπα της αγοράς, είναι οι κύριοι λόγοι για αυτή την ανάγκη. Ως αποτέλεσμα, η TrendForce προβλέπει ότι η μαζική παραγωγή και οι μέγιστες αποστολές πιθανότατα θα πραγματοποιηθούν μεταξύ Q2 και Q3 του 2025.
Η σειρά NVIDIA GB rack, η οποία περιλαμβάνει τα μοντέλα GB200 και GB300, χαρακτηρίζεται από πολύπλοκη τεχνολογία και υψηλότερο κόστος παραγωγής. Αυτό την καθιστά προτιμώμενη λύση για μεγάλους Παρόχους Υπηρεσιών Cloud (CSPs) και άλλους πιθανούς χρήστες όπως κέντρα δεδομένων Tier-2, εθνικούς παρόχους κυρίαρχου cloud και ακαδημαϊκά ερευνητικά ιδρύματα που εργάζονται σε εφαρμογές Υπολογιστικής Υψηλών Επιδόσεων (HPC) και Τεχνητής Νοημοσύνης (AI). Το μοντέλο GB200 NVL72 αναμένεται να είναι το πιο δημοφιλές το 2025, πιθανώς αντιπροσωπεύοντας έως και το 80% των συνολικών αναπτύξεων καθώς η NVIDIA αυξάνει τις προσπάθειές της στην αγορά.
Η ιδιόκτητη τεχνολογία NVLink της NVIDIA είναι αναπόσπαστο μέρος της στρατηγικής της εταιρείας για την ενίσχυση της υπολογιστικής απόδοσης των συστημάτων διακομιστών AI και HPC. Αυτή η τεχνολογία επιτρέπει συνδέσεις υψηλής ταχύτητας μεταξύ των τσιπ GPU. Το GB200 χρησιμοποιεί το NVLink πέμπτης γενιάς, παρέχοντας συνολικό εύρος ζώνης που ξεπερνά σημαντικά το τρέχον βιομηχανικό πρότυπο, PCIe 5.0.
Το TDP του διακομιστή HGX AI, που κυριάρχησε το 2024, κυμαίνεται συνήθως από 60 kW έως 80 kW ανά rack. Ωστόσο, το TDP του GB200 NVL72 φτάνει τα 140 kW ανά rack, διπλασιάζοντας τις απαιτήσεις ισχύος. Αυτό έχει οδηγήσει τους κατασκευαστές να επιταχύνουν την υιοθέτηση λύσεων υγρής ψύξης, καθώς οι παραδοσιακές μέθοδοι ψύξης με αέρα δεν μπορούν να διαχειριστούν τόσο υψηλά θερμικά φορτία.
Οι προηγμένες απαιτήσεις σχεδιασμού για το GB200 έχουν εγείρει ανησυχίες σχετικά με πιθανές καθυστερήσεις στη διαθεσιμότητα εξαρτημάτων και τις αποστολές συστημάτων. Η TrendForce αναφέρει ότι η παραγωγή των τσιπ GPU Blackwell προχωρά ως επί το πλείστον σύμφωνα με το πρόγραμμα, με μόνο περιορισμένες αποστολές να αναμένονται το 4ο τρίμηνο του 2024. Ο όγκος παραγωγής αναμένεται να αυξηθεί σταδιακά από το 1ο τρίμηνο του 2025 και μετά. Ωστόσο, λόγω των συνεχιζόμενων προσαρμογών στην εφοδιαστική αλυσίδα για τα εξαρτήματα του συστήματος διακομιστή AI, οι αποστολές στο τέλος του 2024 αναμένεται να είναι χαμηλότερες από τις προσδοκίες του κλάδου. Ως αποτέλεσμα, η TrendForce προβλέπει ότι η περίοδος μέγιστων αποστολών για το πλήρες σύστημα rack GB200 θα καθυστερήσει μεταξύ Q2 και Q3 του 2025.
Το TDP των 140 kW του GB200 NVL72 έχει καταστήσει την υγρή ψύξη απαραίτητη, καθώς ξεπερνά τις δυνατότητες των παραδοσιακών λύσεων ψύξης με αέρα. Η υιοθέτηση εξαρτημάτων υγρής ψύξης κερδίζει έδαφος, με τους κορυφαίους παίκτες του κλάδου να επενδύουν σημαντικά στην έρευνα και ανάπτυξη τεχνολογιών υγρής ψύξης.
Αξιοσημείωτο είναι ότι οι προμηθευτές μονάδων διανομής ψυκτικού υγρού προσπαθούν να βελτιώσουν την αποδοτικότητα ψύξης αυξάνοντας τα μεγέθη των racks και αναπτύσσοντας πιο αποδοτικά σχέδια ψυχρών πλακών. Οι τρέχουσες πλευρικές CDUs μπορούν να διαχέουν μεταξύ 60 kW και 80 kW, αλλά τα μελλοντικά σχέδια αναμένεται να διπλασιάσουν ή ακόμη και να τριπλασιάσουν αυτή την ικανότητα ψύξης. Η ανάπτυξη συστημάτων CDU υγρού-προς-υγρό εντός σειράς έχει επιτρέψει την υπέρβαση της απόδοσης ψύξης πάνω από 1,3 mW, με περαιτέρω βελτιώσεις να αναμένονται καθώς οι απαιτήσεις υπολογιστικής ισχύος συνεχίζουν να αυξάνονται.
Aυτό το άρθρο μεταφράστηκε με τη βοήθεια της τεχνητής νοημοσύνης. Για περισσότερες πληροφορίες, δείτε τους Όρους Χρήσης