Η Samsung Electronics (KS:005930) πέρασε με επιτυχία τη φάση δοκιμών της Nvidia (NASDAQ:NVDA) για τα τσιπ μνήμης οκτώ επιπέδων HBM3E, τα οποία προορίζονται για χρήση στους επεξεργαστές τεχνητής νοημοσύνης (AI) της Nvidia. Τρεις πηγές που γνωρίζουν το θέμα αποκάλυψαν ότι η έγκριση σηματοδοτεί ένα σημαντικό βήμα για τη Samsung, τη μεγαλύτερη κατασκευάστρια εταιρεία τσιπ μνήμης παγκοσμίως, καθώς ανταγωνίζεται την SK Hynix για την προμήθεια προηγμένων τσιπ μνήμης που έχουν σχεδιαστεί για παραγωγικούς φόρτους εργασίας AI.
Αν και η επίσημη συμφωνία προμήθειας μεταξύ της Samsung και της Nvidia για τα τσιπ HBM3E οκτώ επιπέδων δεν έχει ακόμη υπογραφεί, αναμένεται να οριστικοποιηθεί σύντομα με την προμήθεια να ξεκινά πιθανότατα το τέταρτο τρίμηνο του 2024. Ωστόσο, η έκδοση τσιπ 12 επιπέδων HBM3E της Samsung βρίσκεται ακόμη υπό δοκιμή από την Nvidia.
Τα τσιπ μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM), που παρήχθησαν για πρώτη φορά το 2013, είναι μια μορφή μνήμης δυναμικής τυχαίας προσπέλασης (DRAM) όπου τα τσιπ στοιβάζονται κάθετα για εξοικονόμηση χώρου και μείωση της κατανάλωσης ενέργειας. Αυτά τα τσιπ είναι ζωτικής σημασίας για τις μονάδες επεξεργασίας γραφικών (GPU) που χρησιμοποιούνται στην τεχνητή νοημοσύνη, επιτρέποντας την επεξεργασία μεγάλου όγκου δεδομένων που παράγονται από πολύπλοκες εφαρμογές.
Η Samsung εργάζεται για να περάσει τις δοκιμές της Nvidia για το HBM3E και τα μοντέλα HBM3 προηγούμενης γενιάς από πέρυσι. Οι αρχικές προκλήσεις που αφορούσαν τη θερμότητα και την κατανάλωση ενέργειας αναφέρθηκαν από το Reuters τον Μάιο, αλλά η Samsung έχει έκτοτε αναθεωρήσει τον σχεδιασμό του HBM3E για να αντιμετωπίσει αυτά τα ζητήματα και έχει αντικρούσει τους ισχυρισμούς ότι τα τσιπ της απέτυχαν στις δοκιμές της Nvidia λόγω αυτών των προβλημάτων.
Η επιτυχής δοκιμή των τσιπ HBM3E της Samsung ακολουθεί την πρόσφατη πιστοποίηση της Nvidia των τσιπ HBM3 της Samsung για λιγότερο προηγμένους επεξεργαστές που απευθύνονται στην κινεζική αγορά, η οποία αναφέρθηκε τον περασμένο μήνα. Αυτό συμβαίνει σε μια εποχή που η ζήτηση για GPU υψηλής απόδοσης αυξάνεται κατακόρυφα, λόγω της έκρηξης της γενετικής τεχνητής νοημοσύνης, μια αγορά που οι κατασκευαστές τσιπ πασχίζουν να ικανοποιήσουν.
Η TrendForce, μια εταιρεία ερευνών αγοράς, προβλέπει ότι τα τσιπ HBM3E θα γίνουν το κυρίαρχο προϊόν HBM φέτος, με τις περισσότερες αποστολές να πραγματοποιούνται το δεύτερο εξάμηνο του έτους. Η SK Hynix, η οποία είναι σήμερα ο κορυφαίος προμηθευτής τσιπ HBM, αναμένει ότι η ζήτηση για τσιπ μνήμης HBM θα αυξάνεται ετησίως κατά 82% έως το 2027.
Η Samsung προέβλεψε τον Ιούλιο ότι τα τσιπ HBM3E θα αποτελούν το 60% των πωλήσεων τσιπ HBM μέχρι το τέταρτο τρίμηνο. Ο στόχος αυτός θεωρείται εφικτός από πολλούς αναλυτές, υπό την προϋπόθεση ότι τα τελευταία τσιπ HBM της Samsung θα λάβουν την τελική έγκριση της Nvidia έως το τρίτο τρίμηνο.
Ενώ η Samsung δεν αποκαλύπτει λεπτομέρειες για τα έσοδα συγκεκριμένων προϊόντων τσιπ, τα συνολικά έσοδα από τα τσιπ DRAM για το πρώτο εξάμηνο του τρέχοντος έτους εκτιμήθηκαν σε 22,5 τρισεκατομμύρια γουόν (16,4 δισεκατομμύρια δολάρια), με τις πωλήσεις HBM να αντιπροσωπεύουν ενδεχομένως περίπου το 10% αυτών, βάσει έρευνας 15 αναλυτών.
Η αγορά HBM εξυπηρετείται επί του παρόντος από τρεις βασικούς κατασκευαστές: SK Hynix, Micron (NASDAQ:MU) και Samsung. Η SK Hynix ήταν ο κύριος προμηθευτής τσιπ HBM της Nvidia, έχοντας παραδώσει τσιπ HBM3E στα τέλη Μαρτίου σε έναν ανώνυμο πελάτη, τον οποίο οι πηγές αναγνώρισαν αργότερα ως Nvidia. Η Micron ανακοίνωσε επίσης την πρόθεσή της να προμηθεύσει την Nvidia με τσιπ HBM3E.
Η συναλλαγματική ισοτιμία κατά τη στιγμή της αναφοράς ήταν 1 δολάριο ίσο με 1.375,6400 γουόν.
Το Reuters συνέβαλε σε αυτό το άρθρο.Aυτό το άρθρο μεταφράστηκε με τη βοήθεια της τεχνητής νοημοσύνης. Για περισσότερες πληροφορίες, δείτε τους Όρους Χρήσης