Οι κινεζικές εταιρείες τεχνολογίας, συμπεριλαμβανομένων των ηγετών του κλάδου όπως η Huawei και η Baidu (NASDAQ:BIDU), μαζί με διάφορες νεοσύστατες επιχειρήσεις, συσσωρεύουν ημιαγωγούς μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM) από τη Samsung Electronics (KS:005930). Η κίνηση αυτή αποτελεί απάντηση στους αναμενόμενους περιορισμούς των ΗΠΑ στις εξαγωγές τσιπ προς την Κίνα.
Πηγές που γνωρίζουν το θέμα ανέφεραν ότι οι εν λόγω εταιρείες έχουν αυξήσει τις αγορές τους αυτών των τσιπ με δυνατότητα AI από τις αρχές του έτους. Ως αποτέλεσμα, η Κίνα αντιπροσωπεύει πλέον περίπου το 30% των εσόδων της Samsung από τα τσιπ HBM κατά το πρώτο εξάμηνο του 2024.
Η συσσώρευση των τσιπ HBM από τις κινεζικές επιχειρήσεις θεωρείται ως στρατηγικό μέτρο για τη διατήρηση της τεχνολογικής τους προόδου εν όψει των αυξανόμενων εμπορικών εντάσεων με τις Ηνωμένες Πολιτείες και άλλα δυτικά έθνη. Η κατάσταση αυτή αναδεικνύει επίσης τις επιπτώσεις των εν λόγω εντάσεων στην παγκόσμια αλυσίδα εφοδιασμού ημιαγωγών.
Σύμφωνα με δημοσιεύματα της περασμένης εβδομάδας, οι αμερικανικές αρχές αναμένεται να ανακοινώσουν μια νέα δέσμη μέτρων ελέγχου των εξαγωγών αυτόν τον μήνα, η οποία θα περιλαμβάνει νέους περιορισμούς που θα στοχεύουν την κινεζική βιομηχανία ημιαγωγών. Η δέσμη αναμένεται να προσδιορίσει όρια στην πρόσβαση στα τσιπ HBM, αν και το Υπουργείο Εμπορίου δεν έχει σχολιάσει τις λεπτομέρειες.
Το υπουργείο έχει, ωστόσο, εκφράσει τη δέσμευσή του να προσαρμόζει συνεχώς τους ελέγχους εξαγωγών για την προστασία της εθνικής ασφάλειας και των τεχνολογικών συμφερόντων των ΗΠΑ.
Τα τσιπ HBM είναι απαραίτητα για τη δημιουργία προηγμένων επεξεργαστών, όπως αυτοί που χρησιμοποιούνται στις μονάδες επεξεργασίας γραφικών της Nvidia (NASDAQ:NVDA), οι οποίες είναι αναπόσπαστο κομμάτι των εφαρμογών δημιουργικής τεχνητής νοημοσύνης. Επί του παρόντος, υπάρχουν μόνο τρεις μεγάλοι παραγωγοί τσιπ HBM: Η SK Hynix και η Samsung από τη Νότια Κορέα και η Micron Technology (NASDAQ:MU) από τις Ηνωμένες Πολιτείες.
Η ζήτηση στην Κίνα ήταν ιδιαίτερα ισχυρή για το μοντέλο HBM2E, το οποίο βρίσκεται δύο γενιές πίσω από τα πρωτοποριακά τσιπ HBM3E. Το παγκόσμιο κύμα ανάπτυξης της τεχνητής νοημοσύνης έχει οδηγήσει σε έλλειψη των πιο προηγμένων τσιπ.
Ο διευθυντής επενδύσεων Nori Chiou από την White Oak Capital Partners σημείωσε ότι η εξάρτηση της Κίνας από τα τσιπ HBM της Samsung έχει αυξηθεί σημαντικά, καθώς η δική της τεχνολογική ανάπτυξη δεν είναι ακόμη πλήρως ώριμη και οι δυνατότητες άλλων κατασκευαστών έχουν ήδη δεσμευτεί από αμερικανικές εταιρείες AI.
Αν και ο ακριβής όγκος ή η αξία των αποθηκευμένων τσιπ στην Κίνα δεν είναι σαφής, είναι γνωστό ότι ένα ευρύ φάσμα επιχειρήσεων, από κατασκευαστές δορυφόρων έως τεχνολογικούς γίγαντες όπως η Tencent, έχουν εξασφαλίσει αυτά τα τσιπ. Για παράδειγμα, η startup εταιρεία σχεδιασμού τσιπ Haawking έχει δώσει παραγγελίες για τσιπ HBM από τη Samsung. Η Huawei έχει χρησιμοποιήσει τους ημιαγωγούς HBM2E της Samsung για τα προηγμένα τσιπ Ascend AI.
Η Samsung και η SK Hynix επέλεξαν να μην σχολιάσουν την κατάσταση. Η Micron, η Baidu, η Huawei, η Tencent και η Haawking δεν απάντησαν σε ερωτήσεις για σχόλια.
Οι πιθανοί περιορισμοί των ΗΠΑ στις πωλήσεις HBM στην Κίνα μπορεί να έχουν σημαντικότερο αντίκτυπο στη Samsung σε σύγκριση με τους ανταγωνιστές της, καθώς η Samsung βασίζεται σε μεγαλύτερο βαθμό στην κινεζική αγορά. Η Micron έχει ήδη σταματήσει να πωλεί τα προϊόντα HBM της στην Κίνα από πέρυσι, και η SK Hynix, η οποία συγκαταλέγει την Nvidia μεταξύ των σημαντικότερων πελατών της σε HBM, επικεντρώνεται κυρίως στην παραγωγή προηγμένων τσιπ HBM.
Η SK Hynix ανέφερε επίσης νωρίτερα φέτος ότι προσαρμόζει την παραγωγή για να αυξήσει την παραγωγή HBM3E και ότι τα τσιπ HBM της είναι ήδη πλήρως κλεισμένα για φέτος και σχεδόν εξαντλημένα για το 2025.
Το Reuters συνέβαλε σε αυτό το άρθρο.Aυτό το άρθρο μεταφράστηκε με τη βοήθεια της τεχνητής νοημοσύνης. Για περισσότερες πληροφορίες, δείτε τους Όρους Χρήσης